몰리 메탈 스퍼터링 타겟

고순도, 고밀도, 입자크기, 결정방향, 열전도도, 전기전도도

(1) 몰리브덴 타겟의 순도가 높을수록 스퍼터링 필름의 성능이 좋아집니다. 일반적으로 몰리브덴 스퍼터링 타겟의 순도는 최소 99.95% 이상이어야 합니다.

(2) 스퍼터링 코팅 공정 중 밀도가 낮은 스퍼터링 타겟에 포격을 가하면 타겟 내부의 기공에 있는 가스가 갑자기 방출되어 대규모 타겟 입자 또는 미립자가 튀거나 필름이 형성된 후 필름이 2차 전자에 의해 포격되어 미립자가 튀는 현상이 발생합니다. 이러한 입자의 출현은 필름의 품질을 저하시킵니다. 타겟 고체의 기공을 줄이고 필름의 성능을 개선하기 위해 스퍼터링 타겟은 일반적으로 더 높은 밀도가 필요합니다. 몰리브덴 스퍼터링 타겟의 경우 상대 밀도는 98% 이상이어야 합니다.

(3) 일반적으로 몰리브덴 스퍼터링 타겟은 다결정 구조이며, 입자 크기는 마이크로미터에서 밀리미터까지 다양합니다. 미세 입자 타겟의 스퍼터링 속도는 조립 입자보다 빠르고 증착된 필름의 두께 분포는 입자 크기 차이가 작은 타겟일수록 더 균일합니다.

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