텅스텐 타겟의 주요 용도
주요 응용 분야텅스텐 대상전자 장치 제조, 진공 코팅, 스폴레이션 중성자 소스, 반도체 제조 및 다중 산업 분야를 덮는 광범위합니다.
전자소자 제조: 텅스텐 타겟은 고순도, 고밀도로 인해 전자관, 트랜지스터, 집적회로 등 전자소자 제조에 널리 사용됩니다. 이러한 특성은 전자 장치의 성능 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
진공 코팅: 진공 코팅 기술에서는 텅스텐 타겟을 증발원으로 사용하여 다양한 박막 소재를 제조합니다. 높은 경도와 고온 저항은 박막 재료의 성능 안정성과 신뢰성을 보장하므로 텅스텐 타겟은 이 분야에서 중요한 위치를 차지합니다.
파쇄 중성자 소스: 텅스텐 타겟은 파쇄 중성자 소스에서 중요한 역할을 합니다.
텅스텐 타겟 기본 매개변수
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온도 저항 계수 |
0.00482 I/도 |
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탄성률 |
35000 ~ 38000MPa(와이어) |
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비틀림 계수 |
~ 36000mpa |
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압축성 |
2.910-7cm/kg |
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표면 상태 |
광택 또는 알칼리 세척 |
Zhenan 텅스텐 대상 제품 사진 디스플레이


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