니켈 표적의 준비 방법
니켈 표적의 준비 방법
sputtering 방법 ing : DC 스퍼터링 및 RF 스퍼터링이 포함되어 있습니다. DC 스퍼터링은 니켈과 같은 비 일정 재료에 사용됩니다. DC 전원 공급 장치를 통한 대상과 기판 사이에 전압 차이가 형성되어 니켈 원자를 구동하여 표면 표면에서 기판으로 스퍼터링됩니다. RF 스퍼터링은 절연 또는 고해상도 재료에 적합합니다. 표적과 기판 사이에 RF 전기장을 형성함으로써, 가스는 혈장을 생성하여 니켈 원자의 증착을 촉진한다.
Electron 빔 증발 방법 : 진공 환경에서 고 에너지 전자 빔이 사용하여니켈 목표, 표면의 니켈 원자가 에너지를 얻고 증발하고 기판에 응축하여 박막을 형성합니다.
화학 증기 증착 (CVD) : 니켈은 화학 반응에 의해 고온에서 기판 표면에 증착된다. 이 방법은 반응물로서 니켈의 휘발성 화합물을 필요로한다. 반응 조건을 정확하게 제어함으로써, 고순도 및 균일 한 니켈 필름을 얻을 수있다.
hot 프레스 방법 ot : 니켈 분말은 압축 및 고온 및 고압 하에서 성형되며, 이는 일반적으로 고급 및 고밀도 니켈 표적을 생성하는 데 사용됩니다. 이 방법은 니켈 표적의 미세 구조를 제어 할 수있다.
니켈 대상 제품 세부 매개 변수 테이블
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제품 이름 |
공장 공급 PVC 코팅을위한 고품질 니켈 스퍼터링 목표 |
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등급 |
NI200 (N6), NI201 (N4) |
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기원 |
Baoji City Shaanxi 주 중국 |
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모양 |
둥근 대상 / 플레이트 대상 / 튜브 대상 |
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니켈 함량 |
99.6%, 99.9% |
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불순물 내용 |
<0.01 (%) |
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표면 |
뜨거운 롤/콜드 롤 |
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기준 |
ASTM B127/ASTM B162 |
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기술 |
단조 및 CNC 가공 |
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애플리케이션 |
PVD 코팅 산업 |
니켈 스퍼터링 대상 제품 디스플레이
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