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텅스텐 대상은 스퍼터링 과정에서 어떻게 작동합니까?
스퍼터링은 이온화 된 가스 원자가 텅스텐 표적을 향해 가속되는 물리 증기 증착 (PVD) 기술이다. 이들 에너지 이온이 텅스텐 표적의 표면에 공격 할 때, 텅스텐 원자는 표적 물질로부터 배출된다. 이들 배출 된 텅스텐 원자는 가스로 채워진 챔버를 통과하고 기판에 퇴적되어 박막을 형성한다. 텅스텐 표적의 높은 융점 및 우수한 열 안정성은 스퍼터링 공정 동안 에너지 이온의 폭격을 견딜 수있게한다. 텅스텐의 낮은 증기압은 스퍼터링 속도가 시간이 지남에 따라 안정적으로 유지되어 일관되고 균일 한 필름 증착을 초래합니다.
Zhenan 고품질 텅스텐 목표




순수한 텅스텐 금속 스퍼터링 대상 제품 매개 변수 테이블
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애플리케이션 |
반도체, 미세 전자 공학 등 |
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원자 볼륨 |
9.53 cm3\/mol |
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결정 구조와 격자 상수 |
-W : bcc a=3. 16524 nm (25도) |
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-W |
입방 격자 a=5. 046 nm (630도 미만) |
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녹는 열기 |
40.13 ± 6.67kj\/mol |
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승화 열 |
847.8 kj\/mol (25도) |
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증발의 열 |
823.85 ± 20.9kj\/mol (끓는점) |
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온도 저항 계수 |
0. 00482 I\/ 학위 |
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탄성 계수 |
35000 ~ 38000 MPa (와이어) |
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비틀림 계수 |
~ 36000mpa |
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압축성 |
2. 910-7 cm\/kg |
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