설명

기술적인 매개 변수

일반적인 순수 탄탈럼 도가니 부품 및 기능

뚜껑: 돔- 모양 또는 평면이며, 용융 중에 불활성 대기(예: Ar)를 유지하기 위한 밀봉 홈이 있습니다. 반응성 용융물(예: 티타늄)의 산화를 줄입니다.

스파우트: 붓는 동안 용융 흐름을 제어하기 위해 각진 또는 직선형이며 테이퍼형입니다. 조인트의 오염을 방지하기 위해 동일한-순도의 Ta로 제작되었습니다.

열전대 웰: 도가니 벽에 삽입된 원통형 슬리브, 실시간-온도 모니터링(±1도 정확도)을 위한 K- 유형 또는 S- 유형 열전대 하우징.

지지 링: 도가니 아래에 평평한 링이 있어 하중을 분산시켜 가열판의 변형을 방지합니다.

부품 유형	재료 순도	주요 기능	디자인 고려사항
뚜껑	99.95% 이상	대기 봉쇄	씰링 홈 깊이(0.5~1mm)
주둥이	99.95% 이상	쏟아지는 제어	원활한 흐름을 위한 테이퍼 각도(30~60도)
열전대 웰	99.98% 이상	온도 측정	지연을 최소화하기 위한 벽 두께(1~2mm)
지원 링	99.95% 이상	부하분배	외경 일치 도가니 베이스

백금 용융에 있어 kg당 가격이 가장 좋은 고순도 탄탈륨 도가니

순수 탄탈럼 도가니 부품의 제조 및 통합

균일한 순도와 열팽창을 보장하기 위해 부품은 주 도가니와 동일한 빌렛으로 가공됩니다(Ta의 CTE: 6.5×10⁻⁶/도). 가입 방법은 다음과 같습니다:

브레이징: 접합부 산화물 형성을 방지하기 위해 진공로(10⁻⁴ Pa)에 Ta{0}}계 필러(예: Ta-10W)를 사용합니다.

기계적 체결: 갈바닉 부식을 방지하기 위해 Ta 와셔를 사용한 나사산 또는 클램핑 연결부.

애플리케이션-별 맞춤설정

결정 성장의 경우 흐름 방해를 방지하기 위해 스파우트가 제거될 수 있습니다. 고온 소결의 경우{0}}뚜껑에 방사선 차폐 장치가 통합되어 있습니다. 핵 환경에서 부품은 방사선학적으로 깨끗하며(Co-60, Cs-137 없음) 동위원소 누출을 방지하기 위해 누출 테스트(헬륨 질량 분석, 감도 10⁻1² atm·cc/s)를 통과합니다.

Evaporation material 99.95% 3N5 tantalum crucible for electron beam evaporator

전자빔 증발기용 증발 재료 99.95% 3N5 탄탈륨 도가니

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탄탈륨 부품 가공 공장은 녹는 공정 부품을 위한 다른 크기 밝은 회색 탄탈륨 도가니를 사용자 정의했습니다.

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