고품질 탄탈 룸 플레이트 시트 스트립 호일 0.001mm-6mm ASTM B708 R05200 TA1 판매
제품 설명
| 상품 이름 | kg 당 DIA3 × 34mm 탄탈 디크 TA 플레이트 가격 |
| 청정 | TA는 99.95% 이상 또는 동일 |
| 밀도 | 16.68 |
| 사양 범위 | T0.025mm x W5-1500mmx l50-3000mm |
| 표면 | 밝은 |
| 재산 | 고온 저항성, 상승 저항, 고강도, 높은 융점 등 |
| 용법 | 진공 고온 용광로의 가열 성분; 전자 산업 (전자 구성 요소, 전자 장비, 전자 장치), 예선과 같은 전자 장치; 탄탈 룸 전해 커패시터의 양극 리드, 진공 전자 캐소드 방출원, 이온 스퍼터링 및 스프레이 물질 화학 반응 장비, 부식성 패스너, 고온 성분, 스틸 구조의 음극 보호 시스템 |
| 기준 | ASTM B708 |
| 자격증 | ISO 9001; 2015 |
| 패키지 | 내부에 거품이있는 표준 합판 상자 |
| 리드 타임 | 7-25 일 (수량에 따라 다름) |




TA PLATE - 산업 공학의 무거운 - 듀티 백본
엔지니어링 애플리케이션이 견고한 내구성과 부식성과 균형을 이루는 재료를 요구할 때, 탄탈 룸 플레이트 (종종 "TA 플레이트"로 약칭)는 솔루션에 대한 GO -로 나타납니다. 얇은 변형과 달리 TA 플레이트는 실질적인 두께 -에 의해 일반적으로 0.5 mm ~ 50 mm - 범위로 정의됩니다. 높은 - 응력, 높은 - 마모 환경에 이상적입니다. 이 기사는 중공업에서 TA 플레이트의 고유 한 역할, 제조업의 엄격함 및 극한 조건에서 대안을 능가하는 이유를 탐구합니다.
TA 플레이트 정의 : 기능적 특징으로 두께
TA 플레이트는 구조적 무결성을 위해 설계되었습니다. 두께는 얇은 "TA 시트"(나중에 논의 됨)와 구별되고 부하 - 베어링 또는 열 - 저항 시스템의 구성 요소로 배치됩니다. 높은 - 순도 탄탈 (종종 99.9% 이상) 또는 Niobium, tungsten 또는 hafnium과 합금에서 생성 된 TA Plate는 탄탈의 핵심 특성을 유지합니다. - 예외적 인 부식성, 3,017 정도의 멜로}}}}}}}}}}}}}}. 비율 - 두꺼운 형식으로도.
제조 TA 플레이트 : 정밀도
두꺼운 탄탈 룸 플레이트 생성 특수 롤링 및 열 - 처리 과정이 필요합니다.
빌릿에 잉곳: 원시 탄탈 룸 (Hydrometallurgy를 통해 광석에서 추출)은 먼저 전자 - 빔 용융 (EBM)을 사용하여 원통형 빌릿으로 전환되어 불순물을 제거합니다.
뜨거운 롤링: 빌릿은 1,200–1,500 도로 가열되어 중간 판으로 굴려서 균열을 피하기 위해 두께를 점차적으로 감소시킵니다.
콜드 롤링 및 어닐링: 더 엄격한 공차를 위해, 플레이트는 콜드 롤링을 겪고 진공 어닐링을 통해 내부 응력을 완화시킵니다. 이 단계는 잔류 응력이 하중 하에서 뒤틀릴 수 있으므로 두꺼운 플레이트에 중요합니다.












